智现未来申请半导体晶圆多源缺陷数据相关性分析专利，为半导体制造工艺优化提供全面支撑_电子百科

智现未来申请半导体晶圆多源缺陷数据相关性分析专利，为半导体制造工艺优化提供全面支撑

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2026-04-03 01:32:10

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国家知识产权局信息显示，无锡智现未来科技有限公司申请一项名为“一种半导体晶圆多源缺陷数据的相关性分析方法”的专利，公开号CN121765174A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种半导体晶圆多源缺陷数据的相关性分析方法，涉及半导体制造中晶圆缺陷检测技术领域。针对现有技术中多源缺陷数据类型不统一、跨参数关联困难、重复记录处理不当及相似度算法单一的痛点，本发明实现多类型缺陷数据的统一适配、重复数据完整留存、差异化算法配置、跨批次参数自适应，时序与工艺深度关联；本发明通过模板加载、动态参数自适应校准、多维度特征加权融合、可配置空间相似度算法、跨批次时序关联分析、缺陷‑工艺参数映射关联的关键技术，输出数值、空间及综合相关性系数，生成含工艺优化建议的标准化报表；本发明兼容性强、分析维度全、决策价值高，可无缝集成至现有晶圆质量控制系统，为半导体制造工艺优化提供全面支撑。

天眼查资料显示，无锡智现未来科技有限公司，成立于2021年，位于无锡市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本2748.6972万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡智现未来科技有限公司共对外投资了5家企业，财产线索方面有商标信息12条，专利信息13条，此外企业还拥有行政许可1个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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