江苏汉旗半导体取得大功率三极管生产用封装模具专利，保证大功率三极管上散热片表面的干净
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2026-04-03 20:00:51
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国家知识产权局信息显示，江苏汉旗半导体科技有限公司取得一项名为“一种大功率三极管生产用封装模具”的专利，授权公告号CN224084064U，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种大功率三极管生产用封装模具，涉及三极管生产技术领域，包括固定架，所述固定架的内部设置有驱动机构，所述驱动机构包括上模具、固定连接在固定架内侧壁的第一电动推杆和固定连接在固定架内底壁的下模具，所述第一电动推杆的伸缩端固定连接有推动架；所述固定架的内部设置有清理机构，所述清理机构包括齿条、滑动块、固定连接在固定架内顶壁的清理框和转动连接在固定架内顶壁的Z型杆。该大功率三极管生产用封装模具通过清理机构的设置，能够在大功率三极管封装脱模时对大功率三极管封装上的散热片进行清理，避免注塑成型时黏附在散热片上的塑料无法清理，保证大功率三极管上散热片表面的干净。
天眼查资料显示，江苏汉旗半导体科技有限公司，成立于2024年，位于徐州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1250万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏汉旗半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，专利信息10条，此外企业还拥有行政许可1个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
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