芯粤能申请半导体结构及其制备方法专利，避免了器件失效
创始人
2026-04-05 04:32:51
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国家知识产权局信息显示，广东芯粤能半导体有限公司申请一项名为“半导体结构及其制备方法”的专利，公开号CN121793395A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明涉及一种半导体结构及其制备方法，涉及半导体技术领域，该半导体结构中，由于第二栅极部的靠近元胞区的一侧暴露场氧化层的靠近元胞区的部分表面，即第二栅极部不进行过渡区的爬坡，仅在第一方向上设置第一栅极部与第二栅极部连接，减少了第二栅极部在元胞区与终端区的过渡区爬坡时过渡区的膜层应力，进一步避免了器件失效。
天眼查资料显示，广东芯粤能半导体有限公司，成立于2021年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本45793.1035万人民币。通过天眼查大数据分析，广东芯粤能半导体有限公司参与招投标项目47次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息93条，此外企业还拥有行政许可100个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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