钛矽芯能申请电子器件封装方法专利，为电子器件提供高可靠封装解决方案
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2026-04-07 23:38:14
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国家知识产权局信息显示，江西钛矽芯能科技有限公司申请一项名为“一种电子器件封装方法”的专利，公开号CN121815929A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明涉及器件封装领域，公开一种电子器件封装方法。所述方法包括以下步骤：提供基底，在所述基底表面制备阵列化的电子器件；在所述电子器件的活性区域点涂第一胶水，固化；在单个电子器件的四周涂覆第一胶水，固化，形成闭合的围坝；在所述围坝的外部，点涂第二胶水；在所述电子器件的表面覆盖水氧阻隔膜，完成封装；其中，所述第一胶水包括UV胶，所述第二胶水包括PIB密封胶、氟化聚合物、四氟乙烯‑乙烯基醚共聚物、TPU聚氨酯、聚异丁烯二丙烯酸酯中的一种。本发明实施例通过创新的三级防护架构、单元化独立封装设计以及材料工艺的协同优化，为电子器件提供了一种高可靠、高柔性、可量产化的封装解决方案。
天眼查资料显示，江西钛矽芯能科技有限公司，成立于2024年，位于抚州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1106.1947万人民币。通过天眼查大数据分析，江西钛矽芯能科技有限公司专利信息11条，此外企业还拥有行政许可1个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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