嘉合劲威申请横置式芯片测试装置专利，可对芯片治具上的数个芯片进行电流测试以及信号测试
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2026-04-10 21:53:43
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国家知识产权局信息显示，深圳市嘉合劲威电子科技有限公司申请一项名为“一种横置式芯片测试装置”的专利，公开号CN121831210A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本发明涉及一种横置式芯片测试装置，其特征在于：包括数个芯片治具、横置轨道、横移电流测试头以及横移信号测试头，其中，数个该芯片治具顺序滑动设置在该横置轨道上，每一个该芯片治具上都设置有数个芯片，当一个该芯片治具沿该横置轨道移动到测试工位位置时，该横移电流测试头以及该横移信号测试头横向移动，该横移电流测试头以及该横移信号测试头分别与该芯片治具相接触，由该横移电流测试头以及该横移信号测试头分别对该芯片治具上的数个该芯片进行电流测试以及信号测试，该横移电流测试头以及该横移信号测试头分别设置在该测试工位两侧。
天眼查资料显示，深圳市嘉合劲威电子科技有限公司，成立于2012年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1861.3296万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市嘉合劲威电子科技有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目21次，财产线索方面有商标信息109条，专利信息126条，此外企业还拥有行政许可38个。
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来源：市场资讯
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