积塔半导体申请沟槽型碳化硅MOSFET器件结构专利,提升器件可靠性
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2026-04-11 22:36:01
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国家知识产权局信息显示,上海积塔半导体有限公司申请一项名为“沟槽型碳化硅MOSFET器件结构”的专利,公开号CN121843195A,申请日期为2026年1月。

专利摘要显示,本发明提供了一种沟槽型碳化硅MOSFET器件结构,该器件结构包括:第一掺杂类型的碳化硅衬底;碳化硅衬底上表面的第一掺杂类型的碳化硅外延层;在第一方向上呈阵列排布的第二掺杂类型的沟槽保护区,设置于碳化硅外延层内,且沟槽保护区的顶部在第二方向上是不连续的,第一方向与第二方向相互垂直;在第一方向上呈阵列排布的体区,设置于相邻两个沟槽保护区之间,且体区沿第二方向延伸;在第一方向上呈阵列排布的源区,设置于体区内,但其在第二方向上是不连续的;一个或两个栅沟槽,设置于相邻的两个沟槽保护区之间,栅沟槽贯穿体区,在栅沟槽内设置有栅氧层和多晶硅,多晶硅的上表面低于碳化硅衬底的上表面;层间介质层,沿第二方向延伸;正面金属层。

天眼查资料显示,上海积塔半导体有限公司,成立于2017年,位于上海市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1790638.7534万人民币。通过天眼查大数据分析,上海积塔半导体有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目1976次,财产线索方面有商标信息9条,专利信息1362条,此外企业还拥有行政许可201个。

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来源:市场资讯

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