晶安光电申请复合衬底专利，可有效改善外延波长的均匀性
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2026-04-13 15:07:15
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国家知识产权局信息显示，福建晶安光电有限公司申请一项名为“一种复合衬底、半导体晶圆及制备方法、半导体器件”的专利，公开号CN121843430A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体制造技术领域，特别涉及一种复合衬底、半导体晶圆及制备方法、半导体器件。该复合衬底包括第一衬底，所述第一衬底包括氮化铝层；第二衬底，所述第二衬底为蓝宝石衬底；键合层，位于所述第一衬底和所述第二衬底之间；所述第一衬底的厚度h1大于等于所述第二衬底的厚度h2。通过上述对复合衬底的设计，可有效改善外延波长的均匀性。
天眼查资料显示，福建晶安光电有限公司，成立于2011年，位于泉州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本50000万人民币。通过天眼查大数据分析，福建晶安光电有限公司参与招投标项目22次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息293条，此外企业还拥有行政许可9个。
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来源：市场资讯
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