新京报贝壳财经讯 据港交所4月12日披露,晶晨半导体(上海)股份有限公司(简称“晶晨半导体”)再次向港交所主板递交上市申请书,中金公司、海通国际为其联席保荐人。该公司曾于2025年9月25日向港交所递表。根据招股书,该公司是领先的系统级半导体设计厂商,面向智慧家庭、智慧办公、智慧出行、娱乐教育、工业生产场景提供智能终端控制与连接解决方案。
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