半导体设备ETF广发：4月10日融资买入595.52万元，融资融券余额4668.91万元
创始人
2026-04-13 16:01:17
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证券之星消息，4月10日，半导体设备ETF广发（560780）融资买入595.52万元，融资偿还658.9万元，融资净卖出63.38万元，融资余额4668.91万元。
融券方面，当日无融券交易。
融资融券余额4668.91万元，较昨日下滑1.34%。
小知识
融资融券：融资余额是指融资买入股票的金额与融资偿还的金额之间的差额。如果融资余额增加，说明投资者心态偏向买方，市场受欢迎，是强势市场；反之，则属于弱势市场。融券余额是指每日卖出的融券金额与偿还的融券金额之间的差额。融券余额增加，说明市场趋向卖方市场；相反，它倾向于买方。
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