之江有机硅申请低翘曲芯片胶组合物专利，极大改善大尺寸芯片贴装后翘曲问题
国家知识产权局信息显示，杭州之江有机硅化工有限公司;杭州之江新材料有限公司申请一项名为“一种低翘曲芯片胶组合物、制备方法及应用”的专利，公开号CN121975442A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明提供一种低翘曲芯片胶组合物、制备方法及应用，所述低翘曲芯片胶组合物，按照质量份数计，包括以下组分：10‑25份丙烯酸酯、2‑8份羟基丙烯酸酯、5‑20份丙烯酸酯齐聚物、10‑25份BMI、1‑5份过氧化物、20‑60份填料、0.2‑1份抗析出助剂。本发明的低翘曲芯片胶，采用特定含量组分，实现整体较好的相互作用，具有快速固化、粘接性能好、无树脂析出的特点，极大改善了大尺寸芯片贴装后翘曲问题，适用于摄像模组等大芯片贴装胶领域。
天眼查资料显示，杭州之江有机硅化工有限公司，成立于1996年，位于杭州市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州之江有机硅化工有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目140次，财产线索方面有商标信息20条，专利信息375条，此外企业还拥有行政许可16个。
杭州之江新材料有限公司，成立于2008年，位于杭州市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本12000万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州之江新材料有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目15次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息356条，此外企业还拥有行政许可33个。
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来源：市场资讯
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