美思迪赛申请同步整流仿真倒灌解决方法专利，有效保护了开关管
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2026-05-06 11:36:58
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国家知识产权局信息显示，苏州美思迪赛半导体技术有限公司申请一项名为“一种同步整流仿真倒灌解决方法”的专利，公开号CN121984331A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本申请一种同步整流仿真倒灌解决方法，涉及同步整流技术领域，包括以下步骤：步骤一，倒灌风险预判，在同步整流开关管的关断决策时刻，同步检测其漏源极电压Vds与流经电流Ids的瞬时值，若满足Vds低于一预设低压阈值且Ids高于一预设电流阈值的条件，则判定为存在高倒灌风险场景，随即启动预关断阻抗调制并自适应增强其调制深度，否则，执行常规关断逻辑。本申请，通过“风险预判”与“预关断阻抗调制”的联动，在关断初期将开关管置于临界导通区，使其导通电阻自然增大，从而温和地限制电流变化率，从源头上避免了因电流突变引发的剧烈电压反冲和振铃，有效保护了开关管。
天眼查资料显示，苏州美思迪赛半导体技术有限公司，成立于2013年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本603.8647万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州美思迪赛半导体技术有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息28条，专利信息32条，此外企业还拥有行政许可2个。
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来源：市场资讯
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