上海邦芯半导体申请半导体结构制作方法专利，实现更低阻值和互连稳定性
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2026-05-06 11:37:40
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国家知识产权局信息显示，上海邦芯半导体科技有限公司申请一项名为“一种半导体结构制作方法及半导体结构”的专利，公开号CN121985807A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本申请实施例公开了一种半导体结构制作方法及半导体结构，包括：在衬底的表面上形成第一金属图形；循环使用氧等离子体和氢等离子体，对第一金属图形的侧壁进行第一处理，以降低粗糙度；在衬底的表面上形成低介电常数材料的介质层，将第一金属图形的顶部覆盖；在介质层的表面上形成底部连接第一金属图形顶部的通孔；使用氮自由基，对通孔的侧壁进行第二处理，以对通孔侧壁上的低介电常数材料的表面进行改性；在通孔的侧壁上形成钽层；在通孔中填充电连接第一金属图形的第二金属层。本申请实施例能够减低短路或者断路风险，增强后段金属互连的粘附性，实现更低阻值和互连稳定性。
天眼查资料显示，上海邦芯半导体科技有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本6166.6668万人民币。通过天眼查大数据分析，上海邦芯半导体科技有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目21次，财产线索方面有商标信息18条，专利信息218条，此外企业还拥有行政许可3个。
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