国家知识产权局信息显示,矽品精密工业股份有限公司取得一项名为“电子封装件”的专利,授权公告号CN224250168U,申请日期为2025年6月。
专利摘要显示,一种电子封装件,包括于光引擎模组上增加保护层,以避免切单制程或其他制程损伤或污染光引擎模组的光学区域,或避免移除结合至光引擎模组上的粘着层与光连接元件时损伤光引擎模组,以提高电子封装件的良率。
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来源:市场资讯
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