芯瑞半导体申请集成散热框架的多芯片封装结构专利，满足高功率、高密度多芯片模组的工作需求_电子百科

芯瑞半导体申请集成散热框架的多芯片封装结构专利，满足高功率、高密度多芯片模组的工作需求

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2026-05-16 18:06:16

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国家知识产权局信息显示，芯瑞半导体（中山）有限公司申请一项名为“集成散热框架的多芯片封装结构”的专利，公开号CN122055000A，申请日期为2026年2月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体封装技术领域,具体为集成散热框架的多芯片封装结构,包括封装结构,所述封装结构包括两个外部通风管,两个所述外部通风管的外壁均固定连接有两个外部支脚,且两个所述外部通风管的底端安装有热风通管,两个所述外部通风管的外壁另一侧等间距安装有多个外部固定架,多个所述外部固定架的顶端均安装有多个顶端封装板,多个所述顶端封装板的顶端封装有封装芯片;两个所述外部通风管的内壁设置有散热通风结构;靠一侧的所述外部支脚的一侧设置有驱动结构。本发明的有益效果是其具有实现多芯片稳固封装与高效散热的双重目标,兼顾封装集成度与芯片工作稳定性,满足高功率、高密度多芯片模组的工作需求。

天眼查资料显示，芯瑞半导体（中山）有限公司，成立于2021年，位于中山市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，芯瑞半导体（中山）有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息15条，此外企业还拥有行政许可8个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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