苏州金世博申请半导体零件组装涂胶辅助装置专利，可将涂胶位置误差控制在±0.03mm以内
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2026-05-16 18:14:46
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国家知识产权局信息显示，苏州金世博精密机电有限公司申请一项名为“一种半导体零件组装涂胶辅助装置”的专利，公开号CN122040732A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体加工技术领域，且公开了一种半导体零件组装涂胶辅助装置，包括底座，所述底座的顶部固定连接有第一定位柱和第二定位柱，所述第二定位柱的顶部通过螺纹连接有第一螺钉，且第一螺钉的外侧套设有固定架，所述底座的顶部通过螺纹连接有第二螺钉，且第二螺钉的外表面套设有压板，所述底座的顶部固定连接有第三定位柱，所述底座的顶部插接有多个插接柱，且插接柱的顶部分别固定连接有第一压块和第二压块，插接柱的顶部插接有第三螺钉。本发明可将涂胶位置误差控制在±0.03mm以内，显著提高良率，还能够稳定夹持防止零件在涂胶或固化前移位，确保胶层均匀、无空洞，提升机械支撑与组装效果。
天眼查资料显示，苏州金世博精密机电有限公司，成立于2009年，位于苏州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州金世博精密机电有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目3次，专利信息85条，此外企业还拥有行政许可6个。
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来源：市场资讯
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