中芯国际取得降低半导体结构工艺难度专利
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2025-05-28 12:33:57
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金融界2025年5月28日消息,国家知识产权局信息显示,中芯国际集成电路制造(上海)有限公司、中芯国际集成电路制造(北京)有限公司取得一项名为“半导体结构及其形成方法”的专利,授权公告号CN114188319B,申请日期为2020年09月。

天眼查资料显示,中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,成立于2000年,位于上海市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本244000万美元。通过天眼查大数据分析,中芯国际集成电路制造(上海)有限公司共对外投资了4家企业,参与招投标项目127次,财产线索方面有商标信息149条,专利信息5000条,此外企业还拥有行政许可443个。

中芯国际集成电路制造(北京)有限公司,成立于2002年,位于北京市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100000万美元。通过天眼查大数据分析,中芯国际集成电路制造(北京)有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目51次,专利信息5000条,此外企业还拥有行政许可226个。

来源:金融界

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