智立方：IC板级封装，已开发晶圆排片、IC检测分选编带设备等
创始人
2026-05-30 07:11:46
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有投资者在互动平台向智立方提问：“董秘你好，请问公司有先进封装领域和cpo领域的设备吗？”

针对上述提问，智立方回应称：“您好，在IC板级封装领域，公司已开发晶圆排片设备、IC检测分选编带设备、多芯片贴片机及倒装贴片设备等，相关产品可应用于先进封装相关的检测、分选、封装及自动化生产等环节；在光通信领域，公司产品包括芯片外观检测设备、巴条排列设备、芯片翻转摆放设备、共晶贴片机及自动化生产设备等，可应用于相关器件/芯片的检测、排列、贴片机及自动化生产等环节。感谢关注。”

来源：市场资讯

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