鸿富锦精密工业申请3D打印叠板的电路板组件及电子设备专利，可实现子电路板与主电路板的布局、安装与电连接无冲突
创始人
2026-06-03 10:09:43
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国家知识产权局信息显示，鸿富锦精密工业（武汉）有限公司申请一项名为“3D打印叠板的电路板组件及电子设备”的专利，公开号CN122123123A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本申请涉及一种3D打印叠板的电路板组件及电子设备，电路板组件包括电路板，电路板包括具有铜箔线路的主电路板及经3D打印成型具有铜箔线路的子电路板，主电路板包括布线区及子板布置区，布线区用于布设第一电子元件，子电路板位于子板布置区，子电路板用于布设第二电子元件，第一电子元件与第二电子元件电连接。本申请通过在主电路板上预留子板布置区，后续对主电路板进行功能/能力升级时，利用3D打印方式在子板布置区打印得到具有铜箔线路的子电路板，且可实现子电路板与主电路板的布局、安装与电连接无冲突。
天眼查资料显示，鸿富锦精密工业（武汉）有限公司，成立于2007年，位于武汉市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本29280万美元。通过天眼查大数据分析，鸿富锦精密工业（武汉）有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目5505次，专利信息1553条，此外企业还拥有行政许可200个。
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来源：市场资讯
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