常州明耀半导体取得IC封装载板结构专利，增加金属层与基板连接的牢固度
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2025-05-28 17:32:38
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金融界2025年5月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州明耀半导体科技有限公司取得一项名为“IC封装载板结构”的专利，授权公告号CN222914807U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种IC封装载板结构，包括：基板、两个金属层、连接层和两个焊接层；所述基板沿厚度方向形成有通孔，两个所述金属层分别位于基板的两侧，所述通孔的两端分别接通于两个金属层，所述连接层填充于通孔内部，所述连接层的两端分别接触两个金属层，两个所述焊接层分别设于两个金属层上。
天眼查资料显示，常州明耀半导体科技有限公司，成立于2020年，位于常州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8333万人民币。通过天眼查大数据分析，常州明耀半导体科技有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息34条，此外企业还拥有行政许可5个。
来源：金融界
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