金融界2025年5月29日消息,国家知识产权局信息显示,盛奕半导体科技(无锡)有限公司取得一项名为“一种饱和碳酸溶液防止气泡析出的控制阀及其控制系统”的专利,授权公告号CN222910842U,申请日期为2024年08月。
专利摘要显示,一种饱和碳酸溶液防止气泡析出的控制阀及其控制系统,包括阀体以及设置于阀体上的:进、出水口、溶气膜进水端、旁路进水端、溶气膜出水端和旁路出水端;溶气膜出水端的孔径小于溶气膜进水端的孔径,旁路出水端的孔径小于旁路进水端的孔径,且溶气膜出水端的孔径与旁路出水端的孔径之和等于出水口的孔径,用于通过精确控制阀体内部的流体通道和孔径关系。本实用新型结构紧凑、合理,操作方便,能够最大限度的避免气体析出,通过精确控制阀体内部的流体通道和孔径关系,能够有效地避免饱碳酸溶液在混合和输送过程中析出气体,确保管路内无气泡产生。
天眼查资料显示,盛奕半导体科技(无锡)有限公司,成立于2018年,位于无锡市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本548.6554万人民币。通过天眼查大数据分析,盛奕半导体科技(无锡)有限公司共对外投资了3家企业,参与招投标项目8次,专利信息42条,此外企业还拥有行政许可8个。
来源:金融界