升新科技取得扇出及叠封系统级半导体封装结构专利，提高产品的加工效率
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2025-05-29 23:31:56
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金融界2025年5月29日消息，国家知识产权局信息显示，升新科技（南京）有限公司取得一项名为“一种扇出及叠封的系统级半导体封装结构”的专利，授权公告号CN222914808U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种扇出及叠封的系统级半导体封装结构；包括第一芯片、第二芯片、第三芯片、铜柱和塑封料，所述铜柱的两端均设置有铜走线，通过在现有工艺的基础上，采用新系统级封装结构实现了产品对高集成度，低性价比，以及散热性等需求，通过扇出和堆叠技术，提高产品的集成度；同时，通过材料优化，结构优化，是产品的应力大幅降低，提高产品的寿命和可靠性；该设计可以减少原由封装技术的加工成本，提高产品的加工效率，以此方式有效地解决了随着大功率，高频率的大范围推广，现有的散热和互联技术，无法满足产品对应热的需求，功率完整性的需求，信号高速传递的需求的技术问题。
天眼查资料显示，升新科技（南京）有限公司，成立于2020年，位于南京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本171.012117万人民币。通过天眼查大数据分析，升新科技（南京）有限公司财产线索方面有商标信息3条，专利信息23条，此外企业还拥有行政许可7个。
来源：金融界
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