甬矽电子获得实用新型专利授权：“晶圆载盘及晶圆承载装置”
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2025-05-30 04:03:06
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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示甬矽电子（688362）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“晶圆载盘及晶圆承载装置”，专利申请号为CN202421793072.1，授权日为2025年5月30日。
专利摘要：本实用新型提供一种晶圆载盘及晶圆承载装置，涉及半导体工艺设备技术领域。该晶圆载盘包括支撑盘和至少一个延伸盘；支撑盘和延伸盘并排设置，支撑盘朝向延伸盘的一侧具有第一配合部，延伸盘朝向支撑盘的一侧设有第二配合部，第一配合部和第二配合部外形适配，且第一配合部和第二配合部可拆卸连接。该晶圆载盘能够适用于至少两种不同尺寸的晶圆，提高晶圆载盘的通用性。
今年以来甬矽电子新获得专利授权33个，较去年同期增加了65%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了2.17亿元，同比增49.29%。
数据来源：天眼查APP
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