普赛微科技取得堆叠电容器封装结构和制备方法专利
创始人
2025-05-30 18:34:27
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金融界2025年5月30日消息,国家知识产权局信息显示,普赛微科技(杭州)有限公司取得一项名为“一种堆叠电容器的封装结构和制备方法”的专利,授权公告号CN119403137B,申请日期为2024年10月。

天眼查资料显示,普赛微科技(杭州)有限公司,成立于2020年,位于杭州市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本281.25万人民币。通过天眼查大数据分析,普赛微科技(杭州)有限公司专利信息25条。

来源:金融界

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