京瓷AVX元器件申请多层电容器专利，本发明涉及一种多层电容器、包含该多层电容器的电路板以及包含该多层电容器的集成电路封装
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2025-05-30 19:02:57
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金融界2025年5月30日消息，国家知识产权局信息显示，京瓷AVX元器件公司申请一项名为“多层电容器”的专利，公开号CN120077456A，申请日期为2023年10月。
专利摘要显示，本发明涉及一种多层电容器、包含该多层电容器的电路板以及包含该多层电容器的集成电路封装。多层电容器包括主体，该主体包含交替的多个介电层和多个电极层。每个电极层包括第一电极，该第一电极具有基底部分、连接部分和中央部分；第一连接边缘从基底部分的第一前边缘延伸到中央部分的第一边缘，并且第二连接边缘从基底部分的第二前边缘延伸到中央部分的第二边缘。该多个电极层中的该第一电极的第一连接边缘或第二连接边缘中的至少一者的至少一部分与该第一电极的中央部分的相应第一边缘或第二边缘不垂直。
来源：金融界
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