杭州长川科技取得控温系统及半导体测试设备专利，成本低
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2025-05-30 20:06:35
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金融界2025年5月30日消息，国家知识产权局信息显示，杭州长川科技股份有限公司取得一项名为“控温系统及半导体测试设备”的专利，授权公告号CN222926772U，申请日期为2024年05月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体测试技术领域，公开控温系统及半导体测试设备，控温系统包括冷却循环回路、换热介质源、第一控温组件和第二控温组件，冷却循环回路包括依次串联的制冷机、至少一个第一换热器及第二换热器；换热介质源用于向各第一换热器输送换热介质；每个第一换热器对应有至少一个第一控温组件，每个第一控温组件包括第一控温件、第一加热器和第一温度检测器；第二控温组件包括第二加热器、第二温度检测器和第二控温件。半导体测试设备包括供料装置、承载工位、测试机构、收料装置、运输装置和控温系统。
天眼查资料显示，杭州长川科技股份有限公司，成立于2008年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本60432.8728万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州长川科技股份有限公司共对外投资了15家企业，参与招投标项目108次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息1058条，此外企业还拥有行政许可74个。
来源：金融界
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