金融界2025年5月30日消息,国家知识产权局信息显示,无锡市宇博科技有限公司取得一项名为“电阻引脚成型治具”的专利,授权公告号CN222919526U,申请日期为2024年05月。
专利摘要显示,本申请公开了电阻引脚成型治具,包括支撑座、若干成型机构和驱动组件,所述驱动组件设在支撑座上,位于所述成型机构上方,所述成型机构包括设在所述支撑座上的限位块和压块,所述压块设在所述驱动组件上,所述压块内设有容纳所述限位块的腔体,所述限位块顶部设有支撑电阻引脚的若干放置槽,所述限位块两侧分别对应设有连接所述放置槽的导向槽,所述腔体侧壁设有对应所述导向槽的挤压槽,所述驱动组件驱动所述压块靠近所述限位块,所述挤压槽挤压所述电阻引脚沿所述导向槽折弯;导向槽和所述挤压槽配合能保证折弯时,相邻电阻引脚不会相互干涉,提高折弯质量,可以对多个电阻引脚进行折弯,折弯效率高,同时保证折弯的一致性。
天眼查资料显示,无锡市宇博科技有限公司,成立于2009年,位于无锡市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,无锡市宇博科技有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目24次,财产线索方面有商标信息3条,专利信息34条,此外企业还拥有行政许可11个。
来源:金融界