苏州同盈电子取得集成式温度传感器端部封装结构专利，减少高温对传感器正常工作的影响
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2025-05-30 21:32:57
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金融界2025年5月30日消息，国家知识产权局信息显示，苏州同盈电子科技有限公司取得一项名为“一种集成式温度传感器的端部封装结构”的专利，授权公告号CN222926306U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种集成式温度传感器的端部封装结构，涉及温度传感器领域。该集成式温度传感器的端部封装结构，包括壳体以及壳体内部设置的温感芯片，所述壳体的端部安装有导热头，所述壳体内部的温感芯片的针脚与电导线固定，所述壳体的底端螺纹固定有密封环，所述密封环的底部与底座固定，所述底座上开设有固定孔，所述壳体的内部设置有真空柱，所述电导线贯穿真空柱并延伸至底端接线头的内部，所述接线头的底端螺纹连接有底盖，所述接线头的内部设置有陶瓷座。该集成式温度传感器的端部封装结构，陶瓷座具有绝缘的功能，通过陶瓷座将电导线进行隔开，有效减少传感器传输过程中因为高温影响温度传感器的正常工作。
天眼查资料显示，苏州同盈电子科技有限公司，成立于2011年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州同盈电子科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息34条，此外企业还拥有行政许可3个。
来源：金融界
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