无锡尚积半导体取得腔体顶盖翻转机构专利，使用周期更长
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2025-05-30 21:33:20
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金融界2025年5月30日消息，国家知识产权局信息显示，无锡尚积半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种腔体顶盖翻转机构”的专利，授权公告号CN222923212U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种腔体顶盖翻转机构，包括：腔体，所述腔体包括开口，所述腔体的侧边设有安装座，所述安装座上设有调节组件；传动组件，所述传动组件包括：转轴，转动连接在所述安装座上，齿轮组件，包括至少两个相互啮合的齿轮，一所述齿轮固定连接所述转轴、另一所述齿轮连接所述调节组件，所述调节组件能够驱使所述齿轮组件转动或停止；盖体组件，连接所述转轴，所述盖体组件能够覆盖或打开所述开口。本实用新型实施例通过采用齿轮组件、转轴和调节组件的结合，实现对盖体组件覆盖或打开腔体的开口，齿轮组件能够起到减速器的作用，结构简单，相较于使用电子元器件，更加牢靠，不会出现元器件的损坏，使用周期更长。
天眼查资料显示，无锡尚积半导体科技股份有限公司，成立于2021年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本2095.4838万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡尚积半导体科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目20次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息124条，此外企业还拥有行政许可15个。
来源：金融界
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