福州菩晶半导体取得用于高功率芯片后道测试的温控头及其底座专利，解决现有的芯片测试中无法应对大尺寸芯片的温度不均匀分布的问题
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2025-05-30 22:09:19
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金融界2025年5月30日消息，国家知识产权局信息显示，福州菩晶半导体有限公司取得一项名为“用于高功率芯片后道测试的温控头及其底座”的专利，授权公告号CN222926988U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型公开一种用于高功率芯片后道测试的温控头极其底座，包括：底座主体和导热块；底座主体的上端面和下端面划分为多个相互对应的温控区域，导热块设置在底座主体的下端面，包括多个分别与温控区域对应设置的子导热块，所述子导热块使用低热传导率材料或高热传导率材料制成，或者子导热块与所述底座主体之间设置有低热传导率材料或高热传导率材料。本实用新型的目的在于解决现有的芯片测试中无法应对大尺寸芯片的温度不均匀分布的问题。
天眼查资料显示，福州菩晶半导体有限公司，成立于2024年，位于福州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本131.579万人民币。通过天眼查大数据分析，福州菩晶半导体有限公司共对外投资了1家企业，专利信息2条，此外企业还拥有行政许可3个。
来源：金融界
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