上海曦智科技申请芯片、芯片的制造方法和光计算设备专利，提高芯片性能
创始人
2025-06-01 23:06:43
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金融界2025年3月18日消息，国家知识产权局信息显示，上海曦智科技有限公司申请一项名为“芯片、芯片的制造方法和光计算设备”的专利，公开号CN 119620290 A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本申请的实施例公开了一种芯片、芯片的制造方法和光计算设备。芯片包括光栅耦合器，上述芯片的制造方法包括：提供衬底，在所述衬底上形成图形化掩膜层；基于图形化掩膜层刻蚀衬底，以形成光栅耦合器的至少一部分；在所述图形化掩膜层上形成第一介质层，所述第一介质层覆盖所述光栅耦合器的所述至少一部分以及覆盖所述图形化掩膜层；去除所述第一介质层的一部分，使得所述图形化掩膜层的侧壁的至少一部分露出；去除所述图形化掩膜层，得到平坦化的第一介质层的表面。
天眼查资料显示，上海曦智科技有限公司，成立于2018年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本7141.4924万人民币，实缴资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海曦智科技有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目36次，财产线索方面有商标信息67条，专利信息62条，此外企业还拥有行政许可7个。
来源：金融界
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