江浩电子申请耳片冲孔式双面铆接装置专利 提升电容器铆接效果
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2025-06-02 10:03:17
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金融界2025年6月2日消息，国家知识产权局信息显示，深圳江浩电子有限公司申请一项名为“一种耳片冲孔式双面铆接装置”的专利，公开号CN120055802A，申请日期为2025年04月。

专利摘要显示，本发明属于电容器制造技术领域，尤其是一种耳片冲孔式双面铆接装置，现提出如下方案，包括装置主体、操作仓以及移动座，所述装置主体上端对称开设有滑槽，所述操作仓内部活动安装有上模具，所述操作仓内部安装有订卷机；本发明通过设置有上模具、打磨盘以及订卷机，电容器移动至上模具下端，上模具向下位移，上模具对电容器进行冲孔，使得电容器开设两组对称的冲孔，订卷机将高压正极铝片和负极铝片订在两组冲孔内部，完成电容器铆接作业，冲孔式双面铆接的压粘力可精准微调，同时铆接处接触电阻的波动值可稳定在0.15mΩ以内，冲孔式双面铆接的牢固性高，产品在老化工序中其电极片与耳片再也不会松动，提升电容器铆接效果，电容器的电性能更加优异。

来源：金融界

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