绍兴芯链半导体申请半导体溅镀系统专利，极大地缩短单个生产周期
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2025-06-02 12:03:32
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金融界2025年6月2日消息，国家知识产权局信息显示，绍兴芯链半导体科技有限公司申请一项名为“一种半导体溅镀系统”的专利，公开号CN120060794A，申请日期为2025年03月。

专利摘要显示，本发明提供了一种半导体溅镀方法及系统，在原设计的上料/下料平台中间增设可上下升降结构(快门)以及另一组溅镀载体，实现两组相互穿梭。这一设计允许设备同时进行上料、下料以及溅镀操作。当第一组固定座在溅镀腔体中进行溅镀时，第二组固定座能在该时间内完成新待镀物的装载。相较于传统单固定座设计，无需等待溅镀完成再进行物料更换，极大地缩短了单个生产周期，大幅提升了单位时间内的产量，使生产效率实现质的飞跃。

来源：金融界

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