联鼎视讯取得可让焊头在X轴与Y轴自由移动的半导体封装装置专利
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2025-06-02 14:04:13
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金融界2025年6月2日消息，国家知识产权局信息显示，联鼎视讯科技（深圳）有限公司取得一项名为“一种半导体封装装置”的专利，授权公告号CN222927421U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种半导体封装装置，属于封装装置技术领域，其主要针对现有的封装装置在进行封装操作时，焊头往往无法自由移动的问题，提出如下技术方案，包括底座，底座内焊接有两组工作板，两组工作板两侧均设置有固定组件，底座顶部设置有第一固定座，第一固定座内设置有可转动的第一螺杆与第二螺杆，第一螺杆与第二螺杆上套设有同一组焊接组件，第一螺杆与第二螺杆通过传动组件连接，底座顶部设置有第一电机，第一电机的主轴与第一螺杆连接，通过第一电机带动第一螺杆进行旋转，通过传动组件带动第二螺杆一同转动，随后通过第一螺杆、第二螺杆与焊接组件的配合，使得焊头可在X轴与Y轴自由移动。

来源：金融界

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