实为半导体申请光刻掩膜版制造用加热盘专利，满足掩膜版加工的高温需求
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2025-06-02 19:34:59
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金融界2025年6月2日消息，国家知识产权局信息显示，江苏实为半导体科技有限公司申请一项名为“一种光刻掩膜版制造用加热盘”的专利，公开号CN120060779A，申请日期为2025年01月。
专利摘要显示，本发明公开的一种光刻掩膜版制造用加热盘，属于加热盘技术领域，从上至下依次包括加热基板、垫板、底壳和波纹管，所述加热基板内部安装有加热丝，所述底壳的底壁安装有连接件，所述波纹管与连接件底壁通过螺栓连接，所述底壳的底壁中心位置安装有防护壳，所述防护壳设于波纹管内，所述底壳中心设有安装孔，所述安装孔与防护壳贯通连接，所述防护壳内设有电源线，所述电源线的上端贯穿安装孔与加热丝电相连。在制作成热盘后，稳定的在800摄氏度大气氛围中以及1100摄氏度真空氛围中使用，满足了掩膜版加工的高温需求，带有弹性件一的底壳侧壁与加热容器相连，底壳和弹性件三与加热容器外壁的密封连接，增加了底壳与加热容器之间的密封。
来源：金融界
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