金融界2025年6月3日消息,国家知识产权局信息显示,上海陛通半导体能源科技股份有限公司取得一项名为“使用TEOS薄膜进行间隙填充的方法”的专利,授权公告号CN119800335B,申请日期为2025年03月。
来源:金融界
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