上海睿昇半导体取得薄壁零件加厚工装专利，防止薄壁发生变形
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2025-06-03 16:04:37
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金融界2025年6月3日消息，国家知识产权局信息显示，上海睿昇半导体科技有限公司取得一项名为“薄壁零件加厚工装”的专利，授权公告号CN222932550U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本实用新型属于半导体加工技术领域，公开了一种薄壁零件加厚工装，包括加厚板、抵压片和抵压块。加厚板设置有对正位；抵压片被配置为抵压于待加工件的薄壁弯折处，抵压片在加厚板上投影的形状与薄壁弯折处在加厚板上投影的形状一致；抵压块一端抵压于加厚板，另一端抵压于抵压片，抵压块被配置为将薄壁弯折处锁定于对正位上。抵压片抵压于待加工件的薄壁弯折处，并且抵压片在加厚板上投影的形状与薄壁弯折处在加厚板上投影的形状一致，以增大薄壁弯折处的受力面积，抵压块一端抵压于加厚板，另一端抵压于抵压片，以将待加工件锁定于加厚板的对正位上，抵压片能够分散抵压块的局部荷载，防止薄壁发生变形，提高加工的良品率。
来源：金融界
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