金融界2025年6月3日消息,国家知识产权局信息显示,深南电路股份有限公司申请一项名为“印制电路板的制作方法”的专利,公开号CN120076183A,申请日期为2025年02月。
专利摘要显示,本发明公开了一种印制电路板的制作方法,所述方法包括:提供N个芯板,并在每个芯板上的过孔区域处制备膨胀材料;将N个芯板进行层压以形成多层板;在所述多层板上与所述膨胀材料相对应的位置处进行钻孔以形成过孔;在所述过孔内沉铜,以使得所述过孔内壁形成孔铜;对所述多层板进行加热,并沿所述过孔的延伸方向对所述多层板施加压力;去除所述膨胀材料。
来源:金融界