甬矽电子取得扇出型芯片封装方法和结构专利
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2025-06-03 18:05:01
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金融界2025年6月3日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司取得一项名为“扇出型芯片封装方法和扇出型芯片封装结构”的专利，授权公告号CN114242667B，申请日期为2021年12月。

来源：金融界

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