兆驰股份:公司正在按照既定规划推进光通信半导体激光芯片项目
创始人
2025-06-03 22:34:53
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有投资者在深交所互动平台向兆驰股份提问："尊敬的兆驰股份，请问贵公司对于市值管理有何举措？就芯光片的研发进度可否告知下，miniled背光是否新增产能，何时产能爬坡以及释放？你们有何前沿的技术？在招聘网站上注意到招聘车载方面的岗位，是否意味着要进入汽车新能源产业链，汽车认证是否已经完成？还有人工智能领域，机器人领域有涉足的话也说下，因为看到新成立的兆驰智显，有这方面的业务，方便的话，请详细讲解下，和投资者一起维护二级市场的稳定，万分感谢。"公司回复称："尊敬的投资者，您好！关于光通信半导体激光芯片项目，公司正按照既定规划全力推进。该项目目标客户聚焦于国内外有光通信芯片、数据通信芯片需求的企业客户。在Mini LED背光领域，2024 年公司于原有的5条Mini COB背光模组产线基础上，新增45条，现已成为全球最大的COB背光模组厂商。汽车业务方面，子公司兆驰半导体的车用芯片已顺利进入多家客户供应链。市值管理方面，公司始终高度重视，通过提升经营业绩、加强与投资者沟通交流等举措，维护市值稳定，提升内在价值。同时，公司密切关注国家发展战略，结合自身实际积极寻找发展机遇，开拓业务领域。关于您提及的人工智能、机器人领域以及兆驰智显，公司将结合整体战略规划与市场实际，综合考量业务发展。关于上述事项进展，请以公司在巨潮资讯网上发布的公告及定期报告相关内容为准。感谢您的关注！"
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