有投资者在深交所互动平台向兆驰股份提问:"尊敬的兆驰股份,请问贵公司对于市值管理有何举措?就芯光片的研发进度可否告知下,miniled背光是否新增产能,何时产能爬坡以及释放?你们有何前沿的技术?在招聘网站上注意到招聘车载方面的岗位,是否意味着要进入汽车新能源产业链,汽车认证是否已经完成?还有人工智能领域,机器人领域有涉足的话也说下,因为看到新成立的兆驰智显,有这方面的业务,方便的话,请详细讲解下,和投资者一起维护二级市场的稳定,万分感谢。"公司回复称:"尊敬的投资者,您好!关于光通信半导体激光芯片项目,公司正按照既定规划全力推进。该项目目标客户聚焦于国内外有光通信芯片、数据通信芯片需求的企业客户。在Mini LED背光领域,2024 年公司于原有的5条Mini COB背光模组产线基础上,新增45条,现已成为全球最大的COB背光模组厂商。汽车业务方面,子公司兆驰半导体的车用芯片已顺利进入多家客户供应链。市值管理方面,公司始终高度重视,通过提升经营业绩、加强与投资者沟通交流等举措,维护市值稳定,提升内在价值。同时,公司密切关注国家发展战略,结合自身实际积极寻找发展机遇,开拓业务领域。关于您提及的人工智能、机器人领域以及兆驰智显,公司将结合整体战略规划与市场实际,综合考量业务发展。关于上述事项进展,请以公司在巨潮资讯网上发布的公告及定期报告相关内容为准。感谢您的关注!"