矽电半导体申请测试相关专利，提供对载物台真空孔的分析手段
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2025-05-15 12:04:11
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金融界2025年5月15日消息，国家知识产权局信息显示，矽电半导体设备（深圳）股份有限公司申请一项名为“测试方法、装置、设备及计算机可读取存储介质”的专利，公开号CN119986294A，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体测试技术领域，公开了一种测试方法、装置、设备及计算机可读取存储介质，测试方法包括从载物台上的真空孔集合中选取目标真空孔；对目标真空孔进行测试，得到测试数据；测试数据包括目标真空孔的孔径和真空孔吸力；存储测试数据，并将目标真空孔对应的测试状态标记为已测试状态；响应于检测到真空孔集合中存在测试状态为未测试状态的真空孔时，选取未测试状态的真空孔作为目标真空孔，并返回对目标真空孔进行测试；以及响应于真空孔集合中不存在测试状态为未测试状态的真空孔时，根据存储的每个测试数据进行统计，绘制综合吸力分布图，从而能够对载物台上的真空孔提供分析手段。
天眼查资料显示，矽电半导体设备（深圳）股份有限公司，成立于2003年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3129.5455万人民币。通过天眼查大数据分析，矽电半导体设备（深圳）股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目72次，财产线索方面有商标信息30条，专利信息403条，此外企业还拥有行政许可14个。
来源：金融界
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