6月4日,沪深两融数据显示,半导体(512480)获融资买入额1.17亿元,居两市第50位,当日融资偿还额1.17亿元,净卖出4.36万元。
最近三个交易日,30日-4日,半导体(512480)分别获融资买入1.54亿元、1.30亿元、1.17亿元。
融券方面,当日融券卖出125.56万股,净买入59.90万股。
来源:金融界
上一篇:任天堂 Switch 2 游戏掌机首拆:定制英伟达 GMLX30-A1 芯片
下一篇:格芯宣布计划投资160亿美元,增强半导体制造和先进封装能力