爱利彼半导体取得半导体芯片固化处理装置专利，提高半导体芯片的加工速度
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2025-06-06 14:05:48
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金融界2025年6月6日消息，国家知识产权局信息显示，爱利彼半导体设备（上海）有限公司取得一项名为“一种半导体芯片固化处理装置”的专利，授权公告号CN222953041U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体芯片加工技术领域，具体为一种半导体芯片固化处理装置，包括固化箱、传动杆、传动带、承载构件与进出料口，所述固化箱的一侧上端位置处设置有收纳箱，所述收纳箱的外侧安装有贯穿式丝杆电机，所述贯穿式丝杆电机的内部设置有丝杆，所述丝杆的一侧安装有加热板，所述承载构件包括固定板，所述固定板的内侧设置有平衡板。承载构件在固化箱的内部移动，通过承载构件能完成不间断上料与出料操作，提高半导体芯片的加工速度，通过固化箱内部的热量对半导体芯片预热并降低固化后的冷却速度，避免半导体材料冷、热过快导致制作后的半导体芯片上出现裂纹，提高半导体芯片的固化效果。
天眼查资料显示，爱利彼半导体设备（上海）有限公司，成立于2023年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本543.4782万美元。通过天眼查大数据分析，爱利彼半导体设备（上海）有限公司参与招投标项目5次，专利信息55条，此外企业还拥有行政许可5个。
来源：金融界
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