炽芯微电子取得功率半导体模块专利 有效降低测试阶段制造成本
创始人
2025-06-06 15:33:49
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金融界2025年6月6日消息，国家知识产权局信息显示，炽芯微电子科技（苏州）有限公司取得一项名为“功率半导体模块”的专利，授权公告号CN222953078U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型属于电力电子技术领域，公开了功率半导体模块。功率半导体模块包括壳体和散热底板。壳体内具有长度或宽度可调节的安装空间，壳体的侧壁上具有多个安装位，每个安装位内均设置有连接导片，连接导片的一端作为连接端，另一端作为键合端；散热底板设置于安装空间的底壁并封闭壳体，散热底板上设置有多个陶瓷基板，陶瓷基板位于安装空间内并具有与键合端键合的线路。以此该功率半导体模块在测试过程中，能够根据测试结果灵活调整壳体内部的安装空间的尺寸，在提高壳体通用性的同时，还能够避免多个模具的开发，从而有效降低了测试阶段的制造成本，也有利于节约时间。
天眼查资料显示，炽芯微电子科技（苏州）有限公司，成立于2023年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1445.4545万人民币。通过天眼查大数据分析，炽芯微电子科技（苏州）有限公司参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息8条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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