马鞍山东大汇泽取得高密度芯片塑封设备专利实现对芯片进行反面_电子百科

马鞍山东大汇泽取得高密度芯片塑封设备专利实现对芯片进行反面

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2025-06-06 16:34:48

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金融界2025年6月6日消息，国家知识产权局信息显示，马鞍山东大汇泽半导体科技有限公司取得一项名为“一种高密度芯片塑封设备”的专利，授权公告号CN222953072U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种高密度芯片塑封设备，涉及芯片塑封技术领域，包括：底板两端分别固定连接有侧板和气缸，底板侧端固定连接有塑封机，所述侧板和气缸之间设有两组导杆，所述气缸底端配合连接有吸盘，所述吸盘底端固定连接有承载板，驱动机设有两组且与分别导杆配合连接，支撑板两端分别与驱动机配合连接，支撑板内壁抵持连接有芯片，支撑板底端配合连接有承载板，所述承载板与芯片底端抵持连接；吸盘吸附的承载板对准支撑板，当支撑板一直进行移动时，承载板安装在支撑板顶部，驱动机通过控制支撑板旋转，从而实现对芯片进行反面，当芯片完全进行反面时，塑封机可以对芯片底部进行塑封。

天眼查资料显示，马鞍山东大汇泽半导体科技有限公司，成立于2019年，位于马鞍山市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，马鞍山东大汇泽半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目3次，专利信息3条，此外企业还拥有行政许可2个。

来源：金融界

企业显示马鞍山芯片设备高密度吸盘东大汇专利反面承载板支撑板塑封驱动机

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