马鞍山东大汇泽取得高密度芯片塑封设备专利 实现对芯片进行反面
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2025-06-06 16:34:48
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金融界2025年6月6日消息，国家知识产权局信息显示，马鞍山东大汇泽半导体科技有限公司取得一项名为“一种高密度芯片塑封设备”的专利，授权公告号CN222953072U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种高密度芯片塑封设备，涉及芯片塑封技术领域，包括：底板两端分别固定连接有侧板和气缸，底板侧端固定连接有塑封机，所述侧板和气缸之间设有两组导杆，所述气缸底端配合连接有吸盘，所述吸盘底端固定连接有承载板，驱动机设有两组且与分别导杆配合连接，支撑板两端分别与驱动机配合连接，支撑板内壁抵持连接有芯片，支撑板底端配合连接有承载板，所述承载板与芯片底端抵持连接；吸盘吸附的承载板对准支撑板，当支撑板一直进行移动时，承载板安装在支撑板顶部，驱动机通过控制支撑板旋转，从而实现对芯片进行反面，当芯片完全进行反面时，塑封机可以对芯片底部进行塑封。
天眼查资料显示，马鞍山东大汇泽半导体科技有限公司，成立于2019年，位于马鞍山市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，马鞍山东大汇泽半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目3次，专利信息3条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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