深圳中科德能取得光电共封装异构芯片散热集成专利
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2025-06-06 19:34:48
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金融界2025年6月6日消息，国家知识产权局信息显示，深圳中科德能科技有限公司取得一项名为“光电共封装异构芯片散热集成方法、装置及设备”的专利，授权公告号CN119830678B，申请日期为2025年03月。
天眼查资料显示，深圳中科德能科技有限公司，成立于2015年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1200万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳中科德能科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息64条，此外企业还拥有行政许可7个。
来源：金融界
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