慧能泰半导体申请芯片功能测试系统与芯片专利，减少芯片制造成本及降低芯片测试成本
创始人
2025-06-06 20:07:36
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金融界2025年6月6日消息，国家知识产权局信息显示，上海慧能泰半导体科技有限公司申请一项名为“芯片功能测试系统与芯片”的专利，公开号CN120103107A，申请日期为2025年02月。
专利摘要显示，本申请公开了一种芯片功能测试系统与芯片，例涉及芯片测试技术领域，芯片功能测试系统包括自测试模块与待测试功能模块。自测试模块用于生成并输出测试指令。待测试功能模块与自测试模块连接，待测试功能模块用于接收测试指令，基于预设充电协议将测试指令解析为第一数据，将第一数据经过物理层传输后基于预设充电协议进行解析，输出解析结果。自测试模块还用于生成测试指令与解析结果的比较结果，其中，比较结果用于确定待测试功能模块的功能是否正常。
天眼查资料显示，上海慧能泰半导体科技有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，上海慧能泰半导体科技有限公司专利信息31条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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