荣耀取得芯片封装结构相关专利
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2025-06-06 22:07:54
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金融界 2025 年 6 月 6 日消息，国家知识产权局信息显示，荣耀终端股份有限公司取得一项名为“芯片封装结构、电子设备和芯片封装结构的制作方法”的专利，授权公告号 CN118414071B，申请日期为 2024 年 06 月。
天眼查资料显示，荣耀终端股份有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3223894.756749万人民币。通过天眼查大数据分析，荣耀终端股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目256次，财产线索方面有商标信息3237条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可171个。
来源：金融界
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