长兴半导体申请高可靠性存储芯片封装测试方法及系统专利，提升存储芯片的稳定性
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2025-06-07 04:05:32
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金融界2025年6月6日消息，国家知识产权局信息显示，广东长兴半导体科技有限公司申请一项名为“高可靠性存储芯片封装测试方法及系统”的专利，公开号CN120105982A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明涉及电子信息技术领域，揭露了一种高可靠性存储芯片封装测试方法及系统，包括：首先获取待测试存储芯片及其原始参数信息，采集封装结构数据构建三维模型并提取芯片特征数据，接着与标准参考数据对比，挖掘潜在缺陷信息，筛选可疑封装部位并监测其对环境参数的敏感度，然后据此评估故障风险类型，定位薄弱环节并检测性能，找出具体问题点，之后制定测试规划目标，明确测试手段和标准，生成测试操作指令，最后执行封装测试，采集电气性能数据验证稳定性，生成封装测试报告。
天眼查资料显示，广东长兴半导体科技有限公司，成立于2012年，位于东莞市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本6111.7922万人民币。通过天眼查大数据分析，广东长兴半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息88条，此外企业还拥有行政许可12个。
来源：金融界
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