卡尔蔡司申请用于薄膜分段的传感器融合专利，通过分析样品表面执行半导体计量
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2025-06-07 10:35:34
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金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，卡尔蔡司SMT有限责任公司申请一项名为“用于薄膜分段的传感器融合”的专利，公开号CN120112940A，申请日期为2023年11月。

专利摘要显示，本案实例揭露通过分析样品表面来执行半导体计量的方法，以及训练用于通过分析样品表面来执行半导体计量的机器学习逻辑的方法。所述实例具体揭露了通过分析样品表面来执行半导体计量的方法，其中该方法包括：获取（701）使用第一图像模态所产生的第一图像（711）；获取（701）使用第二图像模态所产生的第二图像（721）；通过将第一图像（711）分段以产生（711）第一标记（712）；通过将第二图像（721）分段以产生（711）第二标记（722）；以及通过融合第一标记（712）和第二标记（722）以产生与第一图像（711）和第二图像（721）相关联的第三标记（732）。进一步的实例揭露了用于执行该方法的处理装置。

来源：金融界

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