莱普科技取得真空吸附治具及芯片加工机专利，提高芯片生产效率
创始人
2025-06-07 12:35:47
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金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，成都莱普科技股份有限公司取得一项名为“真空吸附治具及芯片加工机”的专利，授权公告号CN222953039U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本申请公开了一种真空吸附治具及芯片加工机。真空吸附治具用于芯片的固定。所述真空吸附治具包括载台和抽真空设备。载台用于承载所述芯片。抽真空设备与所述载台连接。其中，所述载台设有第一孔道，所述第一孔道的一端与所述抽真空设备连通，另一端设置于所述载台用于承载所述芯片的表面。通过抽真空设备将芯片吸附于载台，省略了手动将芯片通过其他形式固定于载台的工序，提高芯片固定的效率，从而提高芯片的生产效率。
天眼查资料显示，成都莱普科技股份有限公司，成立于2003年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4818万人民币。通过天眼查大数据分析，成都莱普科技股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目124次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息94条，此外企业还拥有行政许可37个。
来源：金融界
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